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纳芯半导体SMT全自动生产线试投产了
发布日期:2022-01-25 22:43   来源:未知   阅读:

  内蒙古:举一反三落实整改国务院督查组发现的!11月19日,纳芯半导体科技(浙江)有限公司(以下简称“纳芯半导体”)投建的纳芯制造基地一期(一阶段)存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产。

  纳芯半导体科技消息显示,纳芯制造基地试投产的两条SMT生产线均由贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成,可实现零件的印刷、贴装、焊接,满足封装小型化和组装高密度化以及各种新型封装技术要求,为客户提供高效率、高精度、高品质的一站式服务。

  据介绍,纳芯半导体制造基地一期分两阶段建设,将建成全自动化车规级存储器(DRAM模块/SSD模块) 封测线。致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从芯片设计、晶圆封测到模组、成品生产的完整产业链企业。纳芯半导体制造基地一期一阶段正式投产在即。

  纳芯半导体科技(浙江)有限公司成立于2021年3月,产品专注于:军工宽温、工业计算机、医疗、云端计算、物联网、人工智能 、车载系统(车联网)、大数据存储、服务器、5G、区块链等企业级市场的开发。

  集微网报道,测试设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷,几乎每一步主要工艺完成后都需要进行,贯穿于整个半导体生产的始末。面对飞速前进中的半导体工艺技术,超长“待机”服务的半导体测试设备要如何始终走在被测芯片的前面?随着半导体工艺的不断升级和下游应用的日益复杂,与半导体产业密不可分的测试的角色也在不断丰富和深化。“承上启下”:不断深化的测试角色根据不同类型芯片的测试需求的侧重点,半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF测试机。从全球范围来看,ATE市场以存储器和SoC测试占据绝大部分。而国内在模拟测试、分立器件测试等领域仍然有良好的市场空间。其中,SoC 测试机主要针对SoC 芯片(System

  测试:怎样为产业链“承上启下”? /

  据报道,美国芯片巨头高通一直以来和苹果、博通等公司“鏖战”,还要和美国及其他国家的反垄断执法机构抗争。近日,高通CEO克利斯蒂诺·安蒙(Cristiano Amon)通过视频会议工具Zoom接受了采访。他表示,5G将带来一个机会,让所有人和所有事物在百分之百的时间内连接到云端。高通看到了全世界的数字转型在加速,任何一家公司都在经历加速数字化的进程,这种转型导致了目前的半导体供应链危机。他认为,在未来十年,高通将会多元化,在云宇宙和汽车市场中,所面临的市场规模机遇是目前1000亿美元的七倍之多。安蒙表示,高通已经把半导体代工企业的产能逼到了极限。他介绍说,高通是全球半导体行业内少见的公司,即从芯片设计的角度,能够推进代工企业使用最先

  Gartner:2021年全球半导体收入增长25.1%,首次超过5000亿美元三星重返第一,英特尔位列第二【2022年1月25日】根据Gartner的初步统计结果,2021年全球半导体收入增长25.1%,总计5835亿美元,这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示:“随着2021年全球经济的回暖,整个半导体供应链出现了短缺,尤其是在汽车行业。由此产生的强劲需求以及物流和原材料价格上涨推动了半导体平均销售价格(ASP)的上涨,因此促进了2021年整体收入的增长。”“5G智能手机市场也推动了半导体收入的增长,2021年的单位产量达到5.55亿部,比2020年的2.5亿部增加了

  收入增长25.1%,首次超过5000亿美元 /

  本文作者:泰克公司电源市场经理Jonathan Tucker由宽禁带(WBG) 半导体(也称第三代半导体)器件驱动的电力电子市场预计到 2025 年将以 4.3% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 220 亿美元左右。功率晶体管预计将成为分立半导体行业中最大和增长最快的部分,其中大部分增长是由电动汽车 (EV)、混合动力电动汽车 (HEV)、储能等新市场,宽禁带半导体将广泛应用在电机驱动和逆变器、功率转换等相关技术。监管和经济压力继续推动最先进的工业和其他高压电力电子产品朝着更小、更快和更高效的设计方向发展。更小、更轻设计的功率密度优势在空间受限和/或移动出行(如电动汽车)中尤为明显,但更广泛地需要紧凑型电力电子设备,尤其是

  企查查显示,1月19日,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)发生工商变更,股东新增英特尔亚太研发有限公司,注册资本从2000万增至2222.22万,增幅约11.11%。神州科技成立于2016年4月,法定代表人朱培文,经营范围含半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修;软件销售;专用设备修理等。其官网显示,企业是半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度、高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等综合测试平台。

  1月21日,国内领先的半导体测试方案供应商“泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区成功举办“先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,临港新片区管委会高科处处长张彤,临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭,常务副总经理王麟,泽丰半导体董事长罗雄科,泽丰核心产线供应商,以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。该项目是经评审认定的战略新兴产业重点项目,一期计划投资2亿元,于2021年5月签约落地,年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕,核心研发人员全部到位,即日启动各产品线的中试通产,将对

  计算机组成与体系结构性能设计(原书第8版)].斯托林斯著.彭蔓蔓.吴强.任小西译.扫描版

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